众所周知，华为一直被米国打压、封锁和制裁，但是在国家的强大支持和任正非的坚定带领下，一直坚忍不拔，愈挫愈勇。终于，华为不再忍让，并亮出了它的“三张底牌”，这让米国有点措手不及！那究竟是哪三张底牌呢？
第一张底牌就是鸿蒙系统。
从年8月发布至今，两年时间里，华为鸿蒙已经打入智慧屏、路由器、汽车、笔记本、手表手环、智能家居、手机、平板等领域，基本实现万物互联。目前华为已经向手机开始推送HMS2.0，可以想象，华为后劲十足，未来的系统市场，华为必将在与苹果、谷歌交锋的过程中立于不败之地。
第二张底牌就是智能汽车及其HiCar智慧互联系统。
就在去年，华为与北汽新能源合作打造的极狐阿尔法S，以及华为与赛力斯共同推出的智能汽车SF5，都采用了华为全套智能汽车解决方案——HiCar智慧互联系统。
HiCar系统到底有多牛，它竟敢叫板苹果的CarPlay系统？
简单说来，HiCar系统以4S为中心，即Safety（安全性）、SmartConnection（智慧连接）、SeamlessExperience（无缝体验）、ResourceSharing（资源共享）。HiCar支持有线和无线两种连接方式。无线连接时，只需要输入密码，蓝牙就会自动配对，非常方便。
HiCar还无缝接入了华为智能家居生态，在屏幕上提供了“离家模式”“回家模式”，比如：当你开车去上班时，一键点击，即可远程关闭家中灯光，开启摄像头，并让扫地机器人进入工作状态；相反点击，可远程打开家中灯光、窗帘、空调风扇等。
当手机GPS信号不足时，车辆会优先采用车机信号定位，保证做到“谁强用谁”，这一点除了华为，其他手机厂商恐怕无法做到。
HiCar还支持“远程操控车辆”功能，如果您在停车场找不到车，只需在华为手机负一屏点击“闪灯鸣笛”，循着声音你就能快速找到爱车了；而担心车门没关或者离车后车窗、车门忘记关闭，而手机同样也会温馨提醒，并且无论您走到半路，还是已经到家，只要打开华为手机轻轻一点，就能很方便地开闭车窗、车载空调等。
目前，已经有超过20家车企搭载了华为的HiCar。
第三张底牌就是华为芯片。
据悉，华为芯片被打压后，就在上海投建了自己的芯片代工生产线。目前，华为正在着手新建一个芯片生产工厂，将从制造低端45纳米芯片开始。
华为的目标是在今年年底之前为“物联网”设备制造28纳米芯片，并在明年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片，这将有利于华为实现芯片的自给自足。
华为的“三张底牌”既然已经亮出，相信，华为一定可以突出米国的封锁圈，杀出一条血路来！
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