凭仗急忙可用的挪动付出谋划，挪动付出很或者成为智能腕表等穿着配置上的合流运用。意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券买卖所代码：STM)为这个一站式付出办理谋划供应平安硬件技艺。
意法半导体联结软件厂商GD和FitPay介意法半导体的平安芯片上开采出首个已颠末关联机构认证的软硬件平安办理谋划，合用于谋划集成Mastercard或Visa的记号化付出效劳的配置厂商。这项配合也许下降在挪动配置上实行卡付出机能所面对的一目了然的束缚，让穿着配置OEM厂商也许聚集精神开采产物。该办理谋划让末端用户也许在穿着配置上精明地捆扎多家银行和不同付出网络刊行的金融卡，简化非来往式付出方法，不受末端配置职掌系统束缚。
该办理谋划囊括挪动付出运用所需的平安职掌系统(GD)、付出运用经管软件(FitPay)和硬件芯片，意法半导体的ST54E平安芯片(嵌入式平安单位eSE)是这个参考策画的焦点组件，负责办理加密运算和防窜改机制。
意法半导体的产物组合特别充盈，也许餍足挪动付出配置的一块机能须要。除平安单位ST54E外，参考策画还囊括STSNFCbooster芯片、LIS2DS12MEMS加快率传感器、Bluetooth?Smart蓝牙芯片、USB充电器，以及来自意法半导体STM32L4产物线的超低功耗微管束器。此中，STSNFCbooster帮助穿着配置与付出末端机的非来往式联接，容许哄骗尺寸更小的天线;LIS2DS12MEMS加快率计可实行付出手势管束机能。
FitPay第一履行官MichaelOrlando示意：“穿着配置正在倾覆人们的付出体会，FitPay、意法半导体和GD正在让穿着配置实行挪动付出更轻易。意法半导体的参考策画向配置厂商展现了一个挪动付出大伙办理谋划。”
GD履行副总裁兼企业平安/OEM买卖部主管AxelDeininger示意：“GD的挪动付出办理谋划颠末商用表明，帮助在寰球有非来往式付出机能的贸易网点的挪动付出。咱们与意法半导体和FitPay配合开采的这个参考策画，扫清了挪动付出运用面对的重要妨碍，让寰球客户也许自如哄骗挪动付出效劳。”
Mastercard智能硬件商用部高档副总裁KikiDelValle示意：“咱们的愿景是让新一代末端产物上有平安付出机能，给寰球客户供应翻新的付出抉择。Mastercard成立了一个旨在寰球界限内推行平安非来往式和嵌入式付出买卖的技艺准则，意法半导体与其配合搭档欺诈咱们的付出记号效劳，开采出一脾气能强壮的智能谋划，战胜了挪动付出所面对的技艺挑战，让穿着产物厂商也许在其产物上集成平安可托的挪动付出机能。”
Visa物联网买卖高档副总裁AvinArumugam示意：“跟着挪动付出商场陆续延长，配置厂商请求简化平安买卖联接策画。意法半导体及其配合搭档开采的办理谋划是在崭新的物联网配置中实行Visa非接付出的关键一步。”
意法半导体平安微管束器产物部商场总监LaurentDegauque示意：“商场不停在等候一站式参考策画的涌现，以大幅简化OEM厂商与付出生态社区的互动方法，这个谋划凑巧契合这项请求。这个参考策画含有开采挪动付出穿着配置所需的一块组件，让挪动付出变得无处不在，简朴、平安。”
预览时标签弗成点收录于合集#个