前言
年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。
几乎与此同时，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领*企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-InnolinkChiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！
▲InnolinkChiplet架构图
随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用、5G通信、人工智能、自动驾驶、移动设备等应用的高速发展，算力、内存、存储和互连的需求呈现爆炸式增长。但同时，先进工艺芯片迭代也面临着开发难度大、生产成本高、良品率低的窘境，即先进制程工艺下芯片面临着性能与成本的矛盾，Chiplet技术在这一背景下得到快速发展。
▲制程工艺发展和晶体管密度增加导致开发成本急剧上升
Chiplet技术的核心是多芯粒(DietoDie)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低较大规模芯片的开发时间、成本和风险，实现异构复杂高性能SoC的集成，满足不同厂商的芯粒之间的互联需求，达到产品的最佳性能和长生命周期。
▲Chiplet核心技术是多芯粒互联
近年，AMD、苹果和英伟达等国际巨头都发布了标志性的Chiplet旗舰产品，并在各个应用领域取得极大成功，进一步验证了Chiplet技术的可行性和发展前景，使得Chiplet互联这一核心技术日益受到市场追捧！
▲多芯粒互联的Chiplet技术是实现高性能异构系统的发展趋势
▲苹果自研M1Ultra芯片应用Chiplet技术实现性能翻倍
Chiplet早期发展协议混乱各公司制定自己的私有标准
此前，众多的芯片厂商都在推自己的互联标准，比如Marvell在推出模块化芯片架构时采用了Kandou总线接口；NVIDIA拥有用于GPU的高速互联NVLink方案；英特尔推出了EMIB(EmbeddedDieinterconnectbridge)接口；台积电和Arm合作搞了LIPINCON协议；AMD也有InfinityFabrie总线互联技术等等。芯动科技奋起直追紧随其后，年在国内率先推出自主研发的InnolinkChiplet标准并实现授权量产。
Chiplet技术核心就是DietoDie互联，实现大带宽下的多芯片算力合并，形成多样化、多工艺的芯片组合。显然，如果各家芯片厂商都在推自己的标准，这将导致不同厂商的Chiplet之间的互联障碍，限制Chiplet的发展。因此，实现各个芯粒之间高速互联，需要芯片设计公司、EDA厂商、Foundry、封测厂商等上下游产业链协调配合、建立统一的接口标准，从而实现Chiplet技术的量产应用并真正降低成本，加速整个Chiplet生态的发展。于是，UCIe标准应运而生。
UCIe的建立将有力推动Chiplet连接标准发展
前不久，UCIe标准发布引起了业界高度