聚焦三维堆叠技术平台3DLink,武汉新 - 类别 - 昆仑山 smartcar

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发送短消息 UID 222 精华 0 查看公共资料搜索主题搜索帖子 TUhjnbcbe TUhjnbcbe 组别新手上路生日帖子1 积分11 性别注册时间2020-03-27	1^# 字体大小: t T 发表于 2021-03-18 19:24 \|只看楼主呼和浩特治疗白癜风的医院 http://m.39.net/pf/a_5199035.html 武汉新芯亮相重庆ICCAD 年12月10-11日，中国集成电路设计业年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（以下简称“ICCAD”）在重庆举办。武汉新芯携三维堆叠技术平台3DLink?亮相ICCAD，向观众展示基于该平台打造的多片晶圆堆叠技术及其工艺结构3D模型，并同期展出武汉新芯NORFlash、电源管理和模拟射频工艺平台。 01 02 03 左右滑动
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