治好白癜风多少钱 http://pf.39.net/bdfyy/bdflx/191121/7628437.html加入高工智能汽车专业行业群（自动驾驶，车联座舱，商用车），加出示名片，仅限智能网联软硬件供应商及OEM。华为是否会涉足整车制造，一直是一个谜。5月22日晚，富临精工（）发布公告，公司于近日与华为技术有限公司签订《车载减速器采购项目协议》，公司被确定为华为新能源车载减速器及相关零部件产品的供应商。按照公告内容，双方未来将围绕核心技术产品及产业资源，在新能源电驱动总成领域开展合作。随后，华为对外采购新能源汽车零部件一事令外界产生诸多联想：华为是否要造整车？对此，华为品牌部相关人士回应称，公司没有造整车的计划，目前暂不清楚公告中涉及到的零部件的采购用途，内部正在核实信息。不过事实上，华为目前在新能源汽车动力总成、车联网、汽车芯片、操作系统以及自动驾驶解决方案（包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器）上的布局，已经成为智能网联汽车时代的中国版“麦格纳”。或许，提供整车设计乃至组装也只是未来某个时间点“必然”会发生的事情。要知道，华为在智能制造与精密制造领域早有布局。一、5G+Hicar，占领阵地毫无疑问，过去几年时间，华为将目光投向了许多人认为比现有智能手机市场更大的目标：智能电动汽车。5G+HiCar，是华为在智能汽车领域全面量产落地的第一步。按照官方的定义，华为HiCar是华为智慧车载解决方案，这并不是一款单纯的汽车操作系统（鸿蒙才是），而是一个以智能手机为核心的车机手机互联方案。区别于CarPlay和CarLife的基于手机功能投屏，HiCar能够在投屏的同时，还能让手机与车辆进行深层次的融合。按照计划，华为HiCar技术将于今年6月在比亚迪汉量产车上出现，随后将在大约30个不同汽车品牌的车型上搭载。接着，华为宣布与一汽、上汽、广汽、北汽、东风集团、长安汽车、比亚迪、广汽集团等18家车企共同打造“5G汽车生态圈”。在此之前，包括上汽、北汽、广汽等多家自主品牌车企已经陆续官宣今年上市的新一代5G车型将搭载华为巴龙芯片，这是全球首款车规级双模5G基带芯片。华为希望通过汽车增量部件的优势、面向消费者1+8+N的全场景体验以及5G网络解决方案的能力，向生态圈伙伴贡献更多的技术、平台和创意。按照华为官方人士的说法，合作首先是车载智能终端，包括华为HiCar，其次是车联网、T-box，再就是V2X，最后就是自动驾驶。二、整车电子架构，意在建立标准以最擅长的通讯业务切入汽车，华为的下一步要打造整车电子架构，命名为CC架构。相比传统的汽车E/E架构，华为的CC架构将车辆分为智能座舱、整车控制和智能驾驶三大部分，分别对应三大平台，并通过芯片+操作系统，将每个平台都设计成一个生态系统。华为轮值董事徐直*曾在去年10月的世界智能网联汽车大会上表示，华为将改变传统汽车架构和推动智能汽车零部件标准制定。这不得不提到位于德国的华为慕尼黑研究中心(MRC)，该中心负责华为高级技术研究、架构演进设计和战略技术规划。对于自动驾驶(AD)解决方案的整体E/E架构，华为在慕尼黑研究中心新成立了一个名为汽车工程实验室的部门，负责华为的汽车技术战略和路线图。在这个部门的具体研发包括自动驾驶完整软件栈，面向未来自主驾驶的系统芯片架构和异构硬件/软件平台。同时，部门也负责根据ISO标准中的ASILB到D级别，指导平台或单个组件(SEooC)的认证过程，并获得官方认证机构的认证。最新消息，今年2月，华为官方宣布，其MDC智能驾驶计算平台获得了德国莱茵TüV集团颁发的ISO功能安全管理认证证书，认证评级为ASILD。两个月后，华为自动驾驶解决方案也通过了ASILD认证审批。此外，此前传言华为可能会构建另一套和现有汽车行业遵循的AUTOSAR软件标准平台平行的一套体系，从目前华为内部的研发重点来看，第一步仍然是推进华为对现有AUTOSAR自适应平台的贡献。目前，华为的全球研发团队正在全力主导架构、设计、开发自适应AUTOSAR系统/子系统，支持华为智能汽车解决方案。目标就是尽快完成合作项目的量产落地。同时，该公司也在积极参与AUTOSAR标准，规划软件技术、IP和协作策略，主导相关行业标准的选择、采用和参与，并制定技术路线图。三、核心硬件，是利器芯片，一直是华为寻求在汽车行业突围的另一把利剑。实际上在通讯领域，华为旗下的芯片公司——海思半导体此前已经在4G车载通讯芯片上同全球主要的汽车制造商巨头展开合作。此后，一部分华为海思芯片在后装市场（行车记录仪、流媒体后视镜、车机等产品）也占据了一部分市场份额。不过，直到今年初，海思半导体终于正式官宣开始向除了华为之外的其他企业供应芯片，并随后发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。随后，该公司的摄像头产品线（SmartVision）也宣布从专业的安全监控领域扩展到更广泛的感知计算产品领域，专为消费者和汽车电子所设计。但华为真正的核心汽车计算芯片方案，则是针对自动驾驶对计算平台的需求，华为在去年推出的MDC解决方案，集成自研的HostCPU芯片、AI芯片、ISP芯片与SSD控制芯片。其中，人工智能Ascend芯片，最高可提供TOPS的算力，满足L4级别的自动驾驶需求，提供端到端1TOPS/W的高能效。去年，华为轮值董事长徐直*在公开接受媒体采访时宣布，满足车规级需求的自动驾驶芯片MDC将于今年发布。这款芯片的核心是达芬奇架构，从IP到指令集都是华为自主完成。按照计划，MDC发布之后，后续还会有、。不过，从目前进展来看，华为的自动驾驶芯片仍处于最关键的道路车辆功能安全标准认证阶段。此前有消息称，华为正与汽车传统芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计汽车相关芯片。而ST正是Mobileye的芯片长期合作伙伴。按照目前公开的信息，华为正在组建一个新的团队——HiSiliconPlatformFuSa团队，负责指导如何实施功能安全交付。要知道，一款车规级芯片的真正量产落地，需要完备的功能安全评估，尤其是在TSC(技术安全概念)，DFMEA(设计失效模式和效果分析)，FMEDA(故障模式、影响和诊断分析)，DFA(相关的失效分析)，FTA(故障树分析)等等多个方面。此外，还涉及到一系列的IATF、ISO、AEC-Q//等标准审核工作。以另一家中国自动驾驶芯片初创公司地平线为例，其从年推出边缘AI芯片，到去年量产车规级AI芯片，研发周期至少3年。这其中，除了各家企业的技术研发能力储备，很重要的一点就是时间周期。完成车规级验证，就好比从研发到生产疫苗，基本的评估流程和时间是无法绕过的。不过，华为似乎有些挑战常规的想法。从公开的招聘信息显示，华为希望挑战汽车领域传统原则，通过评估其他行业的成功安全模式来打破常规。这包括为华为的自动驾驶解决方案定义可验证的安全要求，为客户认知汽车新技术定义一个令人信服的验证策略。除了芯片，还有一环就是备受自动驾驶行业
