目前来看，汽车行业出现了几大发展趋势，可以概括为CASE，也就是互联、自动化、共享和电动化的英文首字母缩写。预计到年，5G汽车的销量会达到万，自动驾驶L3及以上车型销量会达到万辆，电动汽车会达到万辆。这些趋势给整个汽车产业带来了很多变化。在年，电子系统的成本在整车成本中占比只有20%，到年预计会达到50%，汽车行业的设计、创新，关键就是在电子系统部分，如果细分到CASE的每一个领域，从互联、共享、电动化以及自动化，每一部分成本会呈现2%~22%不等的增长。这给整个半导体行业、整个电子设计行业带来了很多机遇，同时也存在不少挑战。眼下，自动驾驶和电动汽车成为汽车电子发展的两大发展引擎。对于自动驾驶而言，在L1，自动驾驶部分的芯片元器件成本只有美金，到L3会达到美金，如果上升到L4、L5，整车半导体部分的成本会达到美金，特别是汽车的视觉系统、雷达等使汽车能够感知周边环境的部件，今后会大量装配。电动化也会对汽车的成本以及整个动力系统产生很大的影响和改变，特别是增加的功率半导体成本从美金到美金不等，其中80%的成本用在了功率MOSFET上，而碳化硅将是其发展的新动力。
SOI应对挑战
这样的变化，给汽车的创新和设计带来了很多挑战：如何能够提高汽车的能效，继而提高行驶的里程；如何达到汽车最优的通讯；如何能够使整个系统高效地集成，以及对于自动驾驶来说有更好的传感器和显示；还有可靠性、安全性等。而要解决这些问题和挑战，就需要在芯片以上的更高层级下功夫，例如用于生产集成电路的晶圆和衬底材料。可以说，汽车电子，特别是自动驾驶和电动汽车的发展，给半导体产业链上游的材料行业，如晶圆衬底材料，提供了更广阔的发展空间。Soitec正是一家这样的半导体企业。据Soitec中国区战略发展总监张万鹏先生介绍，对于汽车业的发展，该公司有一系列的优化衬底产品组合可服务于汽车创新。如该公司在智能手机业受到广泛认可的RF-SOI，还有POI（Power-SOI）、FD-SOI，以及碳化硅和氮化镓。图：Soitec中国区战略发展总监张万鹏最近几年，随着工艺的不断成熟，应用需求的提升，以及客户认可度的加强，FD-SOI工艺凭借其低功耗的特点，受到了越来越多地
