1、联发科天玑芯片有望本季推出
联发科新款天玑芯片有望本季推出，新品还未上市就吸引大量客户上门征询有意采用，订单大量涌进，加上天玑芯片出货持续增加，下半年有望进入营运旺季。
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联发科尚未公布6月业绩，累计前五月合并营收为.86亿新台币，年增幅度为10.4％，第2季估计业绩会落在亿至亿新台币之间，外界预期可以顺利达成预估目标。
2、全球半导体5月销售额达亿美元，年增近6%
世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，尽管工业和车用IC等领域表现不佳，但全球半导体销售额在5月年增近6%，达亿美元。其中，年全球半导体年销售额将仅成长3%，然后在年成长6%。
报道显示，在全球范围内，5月的成长率较4月月增约1.5%。美洲地区月增接近2%，年增25%；中国大陆月增5.8%；欧洲则月减6%。若以年的销售总额4,亿美元计算，WSTS预测的年增3%将达约4,亿美元。于美洲而言，这意味着增长12.8%。
3、芯片需求旺盛！三星电子年Q2营业利润大增23%
据路透社报道，三星电子今（7）日发布的财报显示，今年第二季度营业利润大增23%，超过分析师预期，这主要是由于在疫情期间，远程办公、教育使数据中心需求旺盛从而带动芯片销量与DRAM价格的提升。
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三星表示，芯片的销售额抵消了智能手机和电视业务的的疲弱，同时显示业务的一次性收益也提振了利润。截至6月的当季营业利润可望达到8.1万亿韩元(68亿美元)，远高于RefinitivSmartEstimate分析师预估的6.4万亿韩元，这将是自年第四季度以来最高的季度利润。
4、华为HMSCore5.0正式上线，新增开放七大开发服务
7月7日消息华为HMSCore5.0面向全球开发者正式上线，HMSCore5.0能力开放覆盖七大领域的服务，包括应用服务（AppServices）、图形（Graphics）、媒体（Media）、人工智能（AI）、智能终端（SmartDevice）、安全（Security）、系统（System），更全面地开放华为“芯-端-云”能力。
年1月15日，HMSCore4.0对开发者开放，不仅增强了原有的推送服务(PushKit)、应用内支付(In-AppPurchases)服务等核心服务，还新增了地图服务（MapKit）、机器学习服务（MLKit）、统一扫码服务（ScanKit）、数字版权服务(WisePlayDRM)等服务。
5、联想官方公布已投资多家芯片公司
前段时间，联想集团战略入股比亚迪半导体的新闻引发业内
