白癜风患者能否服用金霉素软膏消脂肪粒 https://m.39.net/pf/a_9329351.html在Thomas看来，各领域技术的相继成熟将会极大推动相关产业的发展，而在产业链上下游厂商的积极投入下，作为其中的关键底层技术之一，碳化硅商用亦可期可谈。
随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，产品市场对碳化硅（SiC）材料的需求呈现了前所未有的爆发式增长。据IHS研究数据预测，年的碳化硅市场总量为3.99亿美元，而在年将会达到16.44亿美元，年复合增长率达到26.6%。其中，新能源汽车领域年复合增长率达到了惊人的81.4%。
对于半导体产业链上的厂商来说，这是不可错失的“风口”。其中颇具代表性的就是华为，今年下半年它不仅投资了我国碳化硅材料龙头企业——山东天岳，它旗下的芯片公司海思使用诸多以碳化硅为材料的元件来开发产品也不是什么行业秘密。
作为专注于衬底产品的研发和供应商，Soitec公司全球战略执行副总裁ThomasPiliszczuk表示他们也看好碳化硅市场，同时认为这是不可多得的机会，“我们预测，在年全球总体有效市场（TAM）对碳化硅晶圆的需求将会达到每年到万片。”
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Soitec全球战略执行副总裁ThomasPiliszczuk
碳化硅与半导体碰撞，大规模商用之路可期
说起碳化硅材料，它的应用范围十分广泛。目前业内普遍认为，对于碳化材料来说，半导体行业是其发展潜力最大和产业附加值最高的应用方向，而对于未来新兴的新能源汽车和5G市场所要用到的基本原器件来说，碳化硅也是满足其性能的最佳材料选择。
“与硅晶体相比较来看，碳化硅的优势其实非常明显，因为它能够提供更高的功率密度，这样我们的使用效率会更高，设备的尺寸会更小，相应来看电池体积也会更小，这是非常吸引客户的优点。”
Thomas举例介绍表示，与传统逆变器模块相比较，使用碳化硅材料的逆变器模块电池效能提高了10%，与此同时，它可以将电池体积缩小30%。
“除此之外，在射频的应用方面，碳化硅也有非常明显的优势，特别是可以提供更好的散热（temperaturedissipation）性能，这点在基站的建设上非常重要。”
如Thomas所言，在未来行业发展过程中，不管是电动汽车的制造和生产，还是在射频和5G的应用上面，碳化硅的优势会非常明显地体现在产品端。因此它也吸引了一大波厂商的参与。
“以汽车产业链来看，意法半导体、英飞凌、安森美等器件设计制造厂都在基于碳化硅衬底做大胆的尝试，下游的汽车制造厂，如特斯拉，它也已经采用了碳化硅材料，还有大众、比亚迪等车厂，它们在碳化硅的技术和使用上都有非常宏大、长远的路线。”
拓宽SmartCut技术应用领域，推动碳化硅衬底量产
虽然前景可观市场需求极大，但有趣的是整个碳化硅市场如今却没有呈现出快速增长的态势，主要原因还在于碳化硅晶圆的产能和良率一直难以有所突破，它也成为了横亘在所有半导体厂商面前的难题。
说起碳化硅半导体的商用发展，它的研发工作从上世纪70年代就开始了，到80年代碳化硅晶体质量和制造工艺获得了大幅改进，并伴随着美国、欧洲和日本开始投入资源进行研发，90年代末行业开始加速发展。
年，英飞凌推出针对电源方向的碳化硅器件，随后ST、罗姆、飞兆等纷纷推出相应产品，碳化硅材料的商用之路逐步推进，但直到年，碳化硅晶体管才正式面世，后来年碳化硅MOSFET面世，基于碳化硅材料的半导体元器件产业才开始蓬勃发展。
不难发现，相较于碳化硅材料在电力电源领域的发展与应用，碳化硅在更为广泛的半导体领域的商用相对要晚，因此对各家厂商来说，一步一步迭代技术并推进产能和良率的提升就成为当下的紧要任务。
在这样的一个需求和发展契机下，Soitec的SmartCut技术受到了业界的
